托普自動考種分析儀是一款基于圖像識別與人工智能技術(shù)的高效、精準(zhǔn)考種設(shè)備，可快速測量種子數(shù)量、粒型參數(shù)、千粒重等指標(biāo)，并支持?jǐn)?shù)據(jù)云端管理與分析，廣泛應(yīng)用于農(nóng)業(yè)科研、育種及生產(chǎn)領(lǐng)域。

一、自動考種分析儀核心功能

多參數(shù)測量

粒型參數(shù)：精準(zhǔn)測量種子長、寬、長寬比、周長、面積等形態(tài)指標(biāo)。

數(shù)量統(tǒng)計(jì)：快速計(jì)算種子總粒數(shù)，支持玉米、小麥、水稻等作物的高效計(jì)數(shù)。

重量分析：稱重背光一體式設(shè)計(jì)，自動換算千粒重/百粒重，誤差≤±0.5%。

顏色識別：采用RGB數(shù)值表示種子顏色，支持對比分析與分類。

特殊結(jié)構(gòu)分析：可識別玉米籽粒的胚尖數(shù)，標(biāo)記空粒與實(shí)粒，分析結(jié)實(shí)率。

果穗與截面測量

玉米果穗：自動測量穗長、穗粗、禿尖長、穗行數(shù)、行粒數(shù)等參數(shù)。

玉米截面：分析粒長、粒寬、顏色及平均值，支持多截面批量檢測。

發(fā)芽率與表型分析

種子發(fā)芽率：通過圖像識別標(biāo)記發(fā)芽數(shù)，計(jì)算發(fā)芽率及胚軸長、根長等參數(shù)。

豆莢/瓜果表型：測量豆莢長度、粗度、粒數(shù)，或西瓜切面的瓜瓤面積、瓜皮厚度等。